快讯
重要
TCL中环拟投119.6亿建半导体大硅片项目
2026-07-17 18:03:56
7 阅读
TCL中环公告，公司控股子公司中环领先拟以全资子公司深圳中环领先为主体，投资建设‘集成电路用半导体大硅片深圳项目’，项目总投资预计约为119.6亿元，规划产能为集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片共计70万片/月。项目尚处于筹备启动阶段，建设期从桩基施工到一期产能试投产共18个月，项目实施总周期60个月。公司拟以自有资金出资注册资本金不超过总投资额的40%，差额通过股权融资或银团贷款等方式解决。本次投资事项已获董事会审议通过，无需提交股东会审议。
来源：公开信息
查看原文
以上内容仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
分享至：